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TOPCon激光增强烧结设备

激光增强烧结(LECO)设备是一种针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备,其通过降低金属半导体的复合损耗,改善电极栅线与晶硅电池的接触电阻,来提高光伏晶硅电池光电转换效率。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@juchaojia.com

■ 设备参数

                             参数

技术指标

运行模式

在线 Inline

适用硅片尺寸

182-230mm

适用硅片厚度

110-200μm

设备尺寸

LxWxH=2970X1450X2150总长:3690(皮带缩回状态)

图形精度

≤+15μm@182mm

缓存方式

堆叠料盒

料盒数量

(1+1)x2

设备产能

9000pcs/H@182*182mm(与工艺有关)

碎片率

≤0.04%@182(>130μm,来料除外)



■ 应用及用途

        激光增强烧结(LECO)设备是一种激光增强烧结针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备,其通过降低金属半导体的复合损耗,

        改善电极栅线与晶硅电池的接触电阻,来提高光伏晶硅电池光电转换效率。



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