TGV玻璃激光微孔设备
主要利用激光进行诱导不同材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工(TGV),可实现各种尺寸盲孔、圆锥(通)孔制备。
■ 设备参数
产品材质 | 熔融石英、AF32等 |
产品厚度 | 0.1-1mm |
最小孔径 | 30μm@玻璃厚度200-300μm |
加工精度 | ±5μm,CPK>1.33 |
晶圆尺寸 | 6"&8"/8"&12" |
Load Port | Bare wafer Load Port*1 |
X-Y Table Accuracy | ±2μm |
■ 应用领域
用于玻璃通孔(TGV)、玻璃钻孔等
■ 加工效果示例图
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